2021年，各大手机厂商开端向高端商场建议冲击，而新荣耀冲击高端的首发机型，新一代Magic系列的信息近期也是一再曝出。日前荣耀产品线总裁方飞在采访中泄漏，新一代Magic系列在印象和芯片优化上会
查看详情2022-11
为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片出产巨子台积电正在与谷歌等美国科技企业协作，以开发一种新的半导体封装技能。新的架构经过将不同类型的芯片堆叠，可以使得芯片组变得小而强壮。 芯片封装是半导体
查看详情2022-11
从上一年开端，科技圈内风云变幻，最大焦点无疑是华为荣耀“分居”，而出走华为后新荣耀的意向和未来开展趋势就成为科技圈一向重视的焦点。简略复盘一下，独立后的荣耀先是改变了品牌LOGO颜色，视觉也由此前
查看详情2022-11
曾有一则报导，说华为在很短的时间内就成功发动了2000多名具有15~20年研制经历的高档专家及干部，把他们从头投放到一线去探究新的“无人区”。 早已财富相对自在的他们，为什么能在华为公司一声
查看详情2022-11
外延是半导体工艺傍边的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上成长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。 以照明、
查看详情2022-11
： 1.台积电 2.三星 3.Global Foundries 4.联华电子 5.中芯国际 6.TowerSemi高塔 7.力积电 8.华宏宏力HH 官方在元旦致辞海报中写道，“2022年，
查看详情2022-11
