聚集丨集成电路工业运营形式剖析

发布时间:2022-08-06 04:56:30 来源:leyu安全版

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  集成电路产品的广泛应用推动了电子年代的降临,也成为现代日常日子中必不可少的组成部分。集成电路工业链上游首要为芯片资料和设备制作企业,包含芯片中心资料、芯片规划东西、晶圆制作设备、芯片封装与测验设备等。芯片中心资料首要有晶圆制作资料和芯片封装资料,包含衬底资料、外延片资料、电子特种气体、光刻资料等;芯片中心设备首要有晶圆制作设备和芯片封测设备,包含离子注入设备、薄膜堆积设备、清洗设备等。集成电路工业中游为集成电路规划、制作与芯片产品。下流为集成电路产品的应用范畴,首要为计算机、网络通信、消费电子、轿车电子等职业。

  集成电路工业首要包含集成电路规划、晶圆制作、封装和测验等三个范畴。从运营形式来看,集成电路企业运营首要分为IDM形式和 Fabless形式。

  IDM形式是指企业事务掩盖集成电路的规划、制作、封装和测验的一切环节,这种形式对企业的研制力气、出产管理才能、资金实力和事务规划都有极高的要求。现在三星电子(SAMSUNG)、英特尔(Intel德州仪器(Texas Instruments)等世界巨子首要选用这一形式。

  Fabless形式是指无晶圆出产线集成电路规划形式,即企业只进行集成电路的规划和产品销售,将制作、封装和测验等出产环节别离外包给专业的晶圆制作企业、封装和测验企业来完结。因为无需花费巨额资金树立晶圆出产线,Fabless厂商能够会集资源专心于集成电路的研制规划,具有“财物轻、专业强”的特色。

  Fabless形式使得公司能在资金和规划有限的情况下,充分发挥公司的研制才能,会集资源进行集成电路的规划和研制。很多闻名集成电路企业选用Fabless形式,如高通(Qualcomm)、超微半导体(AMD)、苹果公司(Apple)、飞思卡尔(Freescale)、联发科技(Media Tek)和华为海思(HiSilicon)等。回来搜狐,检查更多

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