东威科技获13家组织调研:公司不做独家绑定是开放式的(附调研问答)_leyu乐鱼安全版(中国)有限公司

东威科技获13家组织调研:公司不做独家绑定是开放式的(附调研问答)

发布时间:2022-05-19 22:53:32 来源:leyu安全版

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  东威科技11月12日发布投资者联系活动记载表,公司于2021年11月12日承受13家组织单位调研,组织类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募组织。

  问:纯铜箔越做越薄,曾经6μm,现在4.5μm出来了,将来或许做到3.5μm,PET镀铜膜还能代替吗?

  答:是的,PET镀铜膜现在由于没有量产本钱稍高,理论本钱仍是比较低的。运用新能源电镀设备所出产的PET镀铜膜能有用进步电池的安全性以及进步能量密度。

  答:分两部分;一是新建部分;跟着PCB板向高端化开展,对技能目标的要求逐步进步。对均匀度、贯孔率等目标要求更高的根本都是用笔直接连电镀设备。

  二是老的龙门线技改或许搬家有一部分用笔直接连电镀线代替,但还有一部分龙门线存续。一些军工、量少的板或许要求没那么高以及PCB范畴一些较大、较重和结构杂乱的板,还有龙门线存在的价值。别的龙门线在五金范畴一些大件资料处理上仍是长期存在的。在PCB范畴或许比例越来越少,但在其他范畴还会存在。

  问:招股书里说到,高端的PCB需求添加对公司设备的需求有拉动,这个是什么样的要素?对公司设备的要求?

  答:首要看看近两年国家工业政策,每年支撑的工业规模。近两年应该是支撑高密度板或许层数多的板、高端软板、IC载板等高端板,做的层数越来越多,体积越来越小,更适合电子设备的需求。芯片的开展对芯片下面载板的需求也同样会添加。对设备的精度与贯孔率等技能目标有更高要求;均匀度越高线越细、越密,距离才干越小。贯孔率要求在孔很深的时分也要镀得均匀,孔铜和面铜都要均匀。

  公司电镀设备前制程水平沉铜以及脉冲式的电镀线能完成孔铜和面铜相同均匀的要求。要求越高,设备给做的精度、装备包含完成的途径也会进步,设备的价值也更高。

  答:PCB是电子信息工业的根底性职业,不是崎岖很大的职业。需求也是相对的,或许对高端需求比较少的一起,或许对中低端需求多一些。

  答:对一向从事电镀职业的东威来说不难,但没做过这个职业的想做仍是有难度的。要害在于膜十分薄的情况下满意膜资料厂商对PET镀铜膜不变形、均匀度好、无穿孔的要求,检测的是对电镀工艺几个参数的把控,并且要可以接连出产,并到达必定的功率和成品率。

  问:工业要大开展,必定是产品能快速满意商场产能需求,放量;现在能做这个设备的只需东威,除非你们的扩产才能、仿制才能很强,否则产值会上不去?

  答:设备首要在于研制和规划,然后是系统集成、调试装置,使设备到达最佳的运用条件。公司江苏、广德及深圳职工总数近1000人,公司自身有十多年的技能堆集以及研制人员技能把握娴熟的优势,在公司内部技能、出产上都可以调剂,出产才能没问题。

  问:职业的产能扩张是不止靠你们还有前端磁控溅射设备?与公司电镀设备比较前段设备是不是难度更大?

  答:公司只做工艺的电镀阶段,产能的扩张还需前端设备以及一些配套设备协同。从整个的出产才能看,公司在电镀设备方面没有问题,磁控溅射的技能在膜、陶瓷、玻璃上都有使用,关于4.5μm这么薄的膜仍是一个新的课题。在4.5μmPET膜溅射时,要求能快速冷却以确保不把击穿膜;且还要到达必定的功率和良品率。整个工艺对设备的要求都比较高。

  答:忧虑是正常现象,但不能因而不卖设备,但这也能推进公司向更高层次的设备去提高;一起公司的技能壁垒及维权也会加强。

  答:在资料处理的四大工艺之一“镀”做精做强;在PCB范畴延伸使用,做好新能源电镀设备和光伏设备。别的,向PCB电镀制程的前端开展化学沉铜设备,完善PCB工艺制程设备,开展好协同效应。

  答:从设备方面,无论是国产仍是进口的磁控溅射设备,在其他职业中技能比较老练;只不过要做到在4.5μm这么薄,这么大宽幅的膜上还有难度,且还要确保必定功率。在电镀阶段,只需前端没有穿孔、折皱,电镀方面没问题。

  现已很老练,仅仅内部有些部件需要做调整。新能源电镀设备现在有两款机型,二代机改动的首要是导电方法、加料方法、速度及宽幅,结构上也有较大改动。

  答:公司做PCB电镀设备十多年,有PCB软板电镀工艺的技能根底和技能系统,电镀是一个综合性设备技能体会,输出的是一种技能。新能源电镀设备是公司依据原有技能卷对卷笔直接连电镀技能的拓宽使用加上技能改善和提高再结合膜资料厂家对膜不变形、无穿孔以及均匀性好的要求研制出来的设备;

  昆山东威科技股份有限公司的主营业务为高端精细电镀设备及其配套设备的研制、规划、出产及出售。公司的首要产品为刚性板VCP、柔性板片对片VCP、柔性板卷对卷VCP、水平式除胶化铜设备、龙门式电镀设备、接连滚镀设备。凭仗公司自主研制的笔直接连电镀等技能,公司VCP设备在电镀均匀性、贯孔率(TP)等要害目标上均到达了业界领先水平。其间柔性板片对片VCP在板厚36μm-300μm时电镀均匀性可以到达10μm±1μm,到达了世界同类设备的技能水平。

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