集微网音讯，Thomson Reuters周四（7月21日）报导，瑞萨电子CEO柴田英利周三在硅谷受访时表明，瑞萨不打算在美国兴修芯片厂、将持续在日本扩大产能。他表明，就前端出产而言，欧洲或美国等
集微网音讯，Thomson Reuters周四（7月21日）报导，瑞萨电子CEO柴田英利周三在硅谷受访时表明，瑞萨不打算在美国兴修芯片厂、将持续在日本扩大产能。他表明，就前端出产而言，欧洲或美国等区域或许不具备杰出的质料供给，瑞萨正出资应对自然灾害应战等相关技能、并保存一些库存以备不时之需。
柴田而且泄漏，轿车业客户正在试用旗下首款7nm（由其他芯片制作商代为出产）芯片。他表明，轿车芯片一般运用的是较为老练的制程技能，瑞萨扩产时将持续运用40nm制程。
集微网音讯，据钜亨网报导，三星电子开端考虑对半导体封装事务加大出资，正评价一项出资方案，或许在韩国天安厂扩产。
该报导指出，三星电子现在半导体封装产能首要为韩国忠清南道温阳与天安，在姑苏也有一座半导体封装厂及研制中心。现在三星或许在租借集团子公司三星显现天安厂的空间，进行扩产。
据悉，为了强化与大型晶圆代工客户在封装范畴的协作，三星电子DS部分于6月中旬建立半导体封装作业小组(TF)，该小组由DS部分测验与体系封装（TSP）的工程师、半导体研制中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制作部分主管组成，并由DS部分CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
跟着前端工艺中电路的小型化作业已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技能正在招引厂商出资，市调组织Yole Development的数据显现，2022年，英特尔和台积电别离占全球先进封装出资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。（校正/王云朗）
集微网音讯，据新浪财经，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink近来表明，ASML估计2022年第三季度净出售额约为51亿欧元（约351.39亿元人民币）-54亿欧元（约372.06亿元人民币），毛利率约为49%-50%。估计研制本钱约为8.1亿欧元（约55.81亿元人民币），出售及管理费用约为2.35亿欧元（约16.19亿元人民币）。
Peter Wennink指出，2022年全年营收预期添加约为10%。该数值低于上季度财报的预期，首要原因是2022年接下来的时间里快速发货流程使用将会添加，由此带来的递延到2023年的收入估计将达28亿欧元（约192.92亿元人民币）。
据ASML介绍，快速发货流程跳过了其工厂内的一些测验环节。终究测验及检验将在客户现场进行。尽管该办法导致了这些货品的收入承认将递延至客户正式检验时，但能协助客户提前进行晶圆的出产。
此外，在收入递延、与添加产能的方案相关的额定本钱和必定程度的通货膨胀的一起效果下，ASML估计2022年全年的毛利率约为49%~50%。
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