瑞萨期望将其功率半导体产值进步一倍，打算在2024年重启其坐落日本中部山梨县的甲府工厂，该工厂曾于2014年10月份封闭。鉴于瑞萨一直在出产150毫米至200毫米晶圆的功率半导体，甲府工厂重启后将
瑞萨期望将其功率半导体产值进步一倍，打算在2024年重启其坐落日本中部山梨县的甲府工厂，该工厂曾于2014年10月份封闭。鉴于瑞萨一直在出产150毫米至200毫米晶圆的功率半导体，甲府工厂重启后将装置与合适大规模出产的300毫米晶圆兼容的新设备，估计工厂将雇佣200至300名职工。甲府工厂将于2024年上半年投产，到2025年将为轿车行业进行大规模出产。
一直以来，瑞萨奉行的是整合国内基地和最小化工厂的“轻晶圆厂”战略，但现在将进行大规模出资，以捉住电动轿车行业对芯片的新需求。
总部坐落东京的研讨公司富士经济(Fuji Keizai)估计，到2030年，全球功率半导体市场规模将到达4万亿日元，比2020年添加40%。功率半导体决议着产品的节能功能，跟着电动轿车的遍及，轿车用功率半导体的需求也在敏捷添加。
当时，东芝、富士电机和三菱电机等日本制造商也在出资进步芯片产值，而首要轿车零部件制造商电装已宣告与一家台湾公司树立合作关系。
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